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【三星暗示有望近期向英伟达供应HBM芯片】

摘要: 三星电子公司周四暗示,有可能在近期向美国人工智能巨头英伟达提供先进的高带宽存储器(HBM)。三星电子内存业务副总裁在第三季度财报公布后召开的电话会议上表示:“目前,我们正在量产8层和12层HBM3E产品。”他说 ...
三星电子公司周四暗示,有可能在近期向美国人工智能巨头英伟达提供先进的高带宽存储器(HBM)。三星电子内存业务副总裁在第三季度财报公布后召开的电话会议上表示:“目前,我们正在量产8层和12层HBM3E产品。”他说,该公司在满足“主要客户”的质量测试要求方面取得了“有意义的进展”。该客户指的应该就是英伟达。 该公司还表示:“我们正在向多个客户扩大8层和12层HBM3E芯片的销售。我们正在努力改进我们的HBM3E,以符合一家大客户的下一代GPU计划。”三星还表示,正在开发第6代HBM4产品,计划从明年下半年开始批量生产。
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2024-10-31 15:22
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