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【英伟达“买单”？台积电面板级封装再进一步：已设团队、拟建试产线】

摘要: 据最新报道，台积电已正式成立FOPLP（扇出型面板级封装）相关团队，并规划建设miniline（小量试产线）。据悉，台积电计划在FOPLP中采用长宽为515mm和510mm的矩形基板，可用面积相当于圆形基板的三倍多。目前获悉，该 ...
据最新报道，台积电已正式成立FOPLP（扇出型面板级封装）相关团队，并规划建设miniline（小量试产线）。据悉，台积电计划在FOPLP中采用长宽为515mm和510mm的矩形基板，可用面积相当于圆形基板的三倍多。目前获悉，该产品将聚焦于AIGPU领域，客户为英伟达，预计2026-2027年间亮相。
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2024-7-15 15:44
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