新芯股份冲刺科创板：硬科技实力引领半导体产业新篇章

在金秋九月的尾声，上交所官网传来振奋人心的消息，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“新芯股份”）的科创板首发申请正式获得受理。此次受理，不仅标志着新芯股份在迈向资本市场的道路上迈出了坚实的一步，也彰显了我国对于扶持“硬科技”企业的决心与力度。国泰君安和华源证券作为联席保荐机构，为新芯股份的此次冲刺提供了强有力的支持。

自今年6月19日证监会发布推动科创板市场深化改革的“科八条”以来，新芯股份成为了第二家获得受理的拟科创板IPO企业，同时也是上交所2024年度第二家获得受理的企业。这一成绩的取得，无疑为新芯股份在半导体特色工艺晶圆代工领域的领先地位再添一枚重要的勋章。

新芯股份，作为中国半导体行业协会“中国半导体制造十大企业”的常客，其主营业务聚焦于半导体特色工艺晶圆代工，拥有两座12英寸晶圆厂，并连续多年蝉联行业前列。作为中国大陆规模最大的NOR Flash（代码型闪存芯片）制造厂商，新芯股份还具备CMOS图像传感器制造全流程工艺，成功入选了第一批国家鼓励的集成电路企业名单，展现了其在半导体领域的深厚底蕴和强大实力。

根据招股书显示，新芯股份本次拟发行不超过28.3亿股，占发行后公司总股本的比例不超过25%。计划募集的48亿元资金中，43亿元将用于12英寸集成电路制造生产线三期项目，5亿元则用于特色技术迭代及研发配套项目。这两个项目的总投资金额高达310亿元，彰显了新芯股份对于未来发展的坚定信心和雄心壮志。

作为近一年来第二家获得科创板受理的企业，新芯股份的成功受理不仅证明了其所属的半导体领域是国家鼓励支持的重点领域，也再次验证了我国对于扶持“硬科技”企业的支持力度并未减弱。自科创板开设以来，其对于科创属性的要求日益严格，过会率甚至低于四成。然而，这并未阻挡新芯股份等优质企业的步伐，反而促使它们更加注重科技创新和研发实力。

面对科创板的高门槛，新芯股份凭借其在国内领先的半导体特色工艺晶圆代工技术，以及在特色存储、数模混合和三维集成等领域的深厚积累，成功满足了科创板的要求。公司的多项技术及产品已广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等下游领域，展现了其强大的市场竞争力和广阔的发展前景。

在特色存储领域，新芯股份是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商，其12英寸NOR Flash晶圆累计出货量已超过130万片。而在数模混合产品方面，公司的CMOS图像传感器与RF-SOI产品也广泛应用于智能手机摄像头等领域。未来，随着全球CMOS图像传感器市场规模的持续稳定增长，新芯股份在这一领域的业务有望实现快速增长。

此外，新芯股份在三维集成领域的表现同样令人瞩目。公司拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术，已成功构建双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成和2.5D（硅转接板Interposer）四大工艺平台。随着产品逐步导入量产，新芯股份有望成为三维集成领域的领军企业。

在产能方面，新芯股份同样表现出色。截至2024年3月末，公司拥有两座12英寸晶圆厂，产能持续扩充，为公司主营业务收入的稳定增长提供了重要保障。财务数据方面，尽管受到多重因素的影响，公司毛利率水平出现了一定的波动，但整体营业收入仍呈现出增长趋势。

值得一提的是，新芯股份的股权架构稳定，控股股东长控集团已作出相关承诺，确保公司在上市后的业绩表现。此次IPO募集资金将用于投资12英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目，这将有助于新芯股份实现现有优势工艺技术的持续升级迭代，拓展客户产品应用的深度和广度，同时加大对产业链上下游的带动力度、完善构建产业生态。

新芯股份将继续秉承科技创新的理念，不断提升自身的研发实力和市场竞争力。在科创板这片充满机遇与挑战的沃土上，新芯股份将以其强大的硬科技实力为引领，书写半导体产业的新篇章。