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【瑞萨电子推出采用车规3nm制程的多域融合系统级芯片】

摘要: 11月13日,瑞萨电子宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片(SoC)——R-CarX5系列,单个芯片可同时支持多个汽车功能域,包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)以及网关应用在内的多个车载应用。 ...
11月13日,瑞萨电子宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片(SoC)——R-CarX5系列,单个芯片可同时支持多个汽车功能域,包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)以及网关应用在内的多个车载应用。瑞萨R-CarX5HSoC作为R-CarX5系列中的首款产品,采用3nm车规级工艺,还提供通过Chiplet(小芯片封装)技术扩展人工智能(AI)和图形处理性能的选项。R-CarX5H将于2025年上半年向部分汽车客户提供样品,并计划于2027年下半年投产。
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2024-11-13 18:39
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