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【瑞萨电子推出采用车规3nm制程的多域融合系统级芯片】

摘要: 11月13日，瑞萨电子宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-CarX5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。 ...
11月13日，瑞萨电子宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-CarX5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。瑞萨R-CarX5HSoC作为R-CarX5系列中的首款产品，采用3nm车规级工艺，还提供通过Chiplet（小芯片封装）技术扩展人工智能（AI）和图形处理性能的选项。R-CarX5H将于2025年上半年向部分汽车客户提供样品，并计划于2027年下半年投产。
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2024-11-13 18:39
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