近期,半导体行业的走势可谓波澜壮阔。在增量政策的推动下,市场一度进入普涨阶段,半导体行业也趁势大涨,吸引了众多资金的关注。然而,随着市场的分化,半导体凭借其扎实的基本面,成为了反弹的先锋,并被广泛认为是科技牛市中的最强主线之一。 尽管近期半导体行业处于短期高位,出现了技术性调整,但资金的热情并未因此消减。数据显示,自10月8日以来,电子行业成为了两融资金最青睐的行业,其中半导体行业的两融余额增量及融资净流入额均位列申万二级行业之首,这充分显示了投资者对半导体行业未来发展前景的坚定信心。 在半导体行业中,数字芯片设计、半导体设备、模拟芯片设计三个方向更是备受资金追捧,两融余额增量及融资净流入额均排在前列。这表明投资者愿意通过杠杆操作来增加投资规模,进一步体现了对半导体上游行业发展的高度认可。 不少聪明资金更是借助ETF来布局半导体行业的机遇。以“设备+材料”含量超76%的半导体材料ETF(562590)为例,近期资金开启了连续性加仓,累计吸金数额可观,这无疑是投资者对半导体行业未来发展潜力的看好。 在国产替代及周期复苏两大逻辑的加持下,半导体指数经历了快速反弹,并连续两次创新高,市场情绪已被充分点燃。然而,随着指数的不断攀升,投资者也开始关注半导体阶段性高位的风险。 从指数走势来看,根据RSI(相对强弱指标)的分析,半导体材料设备指数目前的RSI指标处于较为合理的水平。此前高位价格峰值时的RSI指标远高于当前水平,这意味着在调整过后,半导体行业或能迎来下一轮上涨。 因此,对于看好半导体行业的投资者来说,当前或许是一个值得期待的时刻。半导体市场复苏态势向好,投资者不妨关注半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A类:020356、C类:020357)。这些产品紧密跟踪中证半导体材料设备指数,充分聚焦指数主题,均为国产替代的关键环节,为投资者提供了布局半导体行业的优质选择。 |
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