存储市场“冰火交织”：AI需求高涨与消费低迷并存

当前，存储市场正经历着一场前所未有的“冰火两重天”。一方面，企业级产品需求如火如荼，客户纷纷催促出货；另一方面，消费终端市场萎靡不振，模组厂商与下游客户陷入“价格战”，出货依旧不畅。多位企业及分析人士在近日接受财联社记者采访时，均用这一形象比喻来描述存储市场的现状。

慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭向财联社记者透露，企业级产品的需求旺盛，而消费级市场则因需求不振而价格疲软，出货受阻。这一趋势预计将持续至明年，成为存储市场的主旋律。

市场分化显著，价格走势各异

TrendForce集邦咨询的分析指出，明年传统DRAM中先进制程产品价格预计保持稳健，而成熟制程则面临跌价风险。NAND市场同样呈现分化态势，企业级与消费级产品价格走势迥异。整体来看，NAND价格预计在年初下跌，年中后有望回暖。

值得一提的是，被视为GPU最佳存储解决方案的HBM芯片目前供不应求，海外供应商如三星、海力士等正在积极扩产，而国产玩家也已蓄势待发，准备进军这一领域。

存储市场“冰火交织”背后的原因

自2023年第四季度以来，存储行业进入了强势涨价周期。以DRAM为例，其价格连续四个季度飙升，季涨幅均超过10%。然而，此次涨价并非由需求大幅增长驱动，而是原厂为摆脱亏损困境而采取的措施。这导致本已低迷的消费级存储市场更加萎靡。

时创意董事长倪黄忠在集邦咨询存储产业趋势研讨会上表示，2024年存储产业经历了极端的市场分化。消费电子存储市场表现低迷，智能手机、笔记本电脑市场旺季不旺；而AI对存储产品性能的高要求则推动了高端存储产品价格的持续上涨。

原厂与模组厂商盈利能力分化

在这种市场环境下，原厂与模组、终端厂商的盈利能力出现了显著分歧。原厂如三星电子和海力士的营收和利润均实现了显著增长，而模组厂商则因下游需求不畅而陷入价格战，盈利能力受到严重挤压。

以小米为例，其智能手机平均售价上涨，但毛利率却下滑。总裁卢伟冰在财报电话会上表示，这与第三季度内存价格处于高峰期以及产品发布时间和节奏有关。

HBM芯片成市场亮点

尽管传统存储产品市场分化严重，但HBM芯片却成为了市场的亮点。因其独特的性能优势，HBM在AI服务器领域得到了广泛应用，并且供不应求。目前，HBM的需求量增长达到了惊人的117%，并且预计在未来几年内将持续保持强劲增长势头。

对于HBM的未来，段喜亭表示，放眼目前可见的未来，还看不到HBM的替代品。这进一步凸显了HBM在存储市场中的重要地位和潜力。

国产HBM蓄势待发

虽然目前已量产出货的HBM中仍未见国产厂商身影，但国内厂商正在积极布局HBM相关技术。长江存储集团下的武汉新芯公司已发布相关招标项目，表示将打造国产高带宽存储器(HBM)产品。此外，长电科技、芯碁微装、通富微电等封装厂商也在布局支持HBM生产的相关技术。

综上所述，存储市场正经历着前所未有的“冰火交织”时期。面对这一挑战与机遇并存的市场环境，各厂商需根据自身情况灵活调整策略，以应对未来的市场变化。