7月8日股市综述，三大指数集体下滑，半导体个股表现亮眼

7月8日，A股市场遭遇集体下挫，截至收盘，沪指下跌0.93%，深成指下跌1.54%，创业板指数更是下跌了1.62%，科创50指数也未能幸免，下跌0.91%。尽管市场整体表现不佳，但两市仍有超过400只个股上涨，沪深两市今日成交额为5820亿元。

在今日的市场中，部分半导体个股表现尤为突出。富满微（300671）股价大涨20%，台基股份（300046）上涨8.93%，明微电子（688699）和芯原股份（688521.SH）也分别上涨了3.81%和3.52%。这一波上涨行情背后，是多家半导体公司近期公布的亮眼业绩。据悉，海内外多家半导体公司在上半年或二季度的净利润实现了大幅增长，其中韦尔股份预计2024年半年度归母净利润将达到13.08亿元至14.08亿元，同比大幅增长754.11%至819.42%。

根据SIA的数据，2024年5月全球半导体行业销售额达到了491亿美元，同比增长19.3%，环比4月也增长了4.1%。这一销售额的同比增长率创下了自2022年4月以来的最大增幅。平安证券对此表示，当前半导体制造行业正出现改善迹象，国产化进程如火如荼，行业景气向上的趋势得以维持。

此外，PET铜箔概念股也出现了异动。经纬辉开（300120.SZ）股价大涨20%，光华科技（002741.SZ）和宝明科技（002992.SZ）也分别上涨了9.96%和5.35%。这一波上涨行情的催化剂是，7月2日Solus Advanced Materials宣布已获得英伟达的最终量产许可，将向铜箔积层板制造商斗山电子供应HVLP铜箔，该材料将被搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。中信建投对此表示，此举标志着英伟达将正式启用HVLP铜箔这一新材料/新路径，HVLP铜箔有望迎来加速发展。

相比之下，银行板块则表现出相对较强的抗跌性。邮储银行（601658.SH）和渝农商行（601077.SH）分别上涨了1.59%和1.58%。从估值角度来看，当前银行股的估值普遍低于1倍PB，这反映了市场对债务风险的预期远高于实际财务数据。有分析师认为，在当前经济预期背景下，银行股的红利空间正在驱动估值持续修复。投资者应密切关注银行板块的投资机会，特别是高股息率的国有大行。随着金融产品风险收益比的再平衡，低风险、高股息的银行股有望成为增量财富管理的主要选择。

然而，跌幅榜上则是一些热门概念的下跌。脑机接口、多模态AI、车联网等概念股纷纷下挫，其中科大讯飞（002230.SZ）下跌了6.07%，优刻得（688158.SH）下跌了5%，三博脑科（301293.SZ）也下跌了4.86%。同时，游戏、白酒、光伏、地产、证券等板块也走弱，中国银河（601881.SH）下跌了6.79%，阿特斯（688472.SH）下跌了6.75%，盛天网络（300494.SZ）下跌了4.85%，中金公司（601995.SH）下跌了4.54%，贵州茅台（600519.SH）也下跌了2.27%。

7月8日的股市表现呈现出一定的分化态势。尽管市场整体下滑，但部分半导体个股和银行板块仍表现出较强的抗跌性。投资者应密切关注市场动态和经济形势变化，做出理性的投资决策。