地平线通过港交所聆讯，加速冲刺IPO，直面自动驾驶芯片挑战 ...

近日，地平线正式通过了港交所的上市聆讯，标志着其IPO进程已进入冲刺阶段。自今年3月首次递交招股书以来，地平线历经数月的精心筹备和财务数据更新，终于在10月再次递表，并对外公布了2024年上半年的最新财务数据。

在自动驾驶芯片领域，地平线与几乎同时递交IPO申请的黑芝麻共同面临着机遇与挑战。尽管两家公司在业务重心和切入点上有所差异，但亏损持续和客户集中度高仍是它们共同需要克服的难题。

地平线在研发投入上展现出了坚定的决心。2023年，公司实现营收15.52亿元，而研发投入则高达23.6亿元，占营收的150%，这一比例远超黑芝麻的50%。巨额的研发费用主要用于支付研发人员的福利，占到了研发总额的60%。虽然具体投入到哪些业务研发板块未做详细说明，但据业内人士透露，地平线一直致力于加强软件算法的研发，以推动软件和硬件的深度融合。

地平线创始人余凯多次强调，公司本质上是一家算法公司，是一家披着芯片外衣的软件公司。他认为，技术本身并不是护城河，而是通过每一代技术浪潮的沉淀，积累品牌、客户关系等才是真正的护城河。

地平线管理层对技术趋势有着独到的见解。去年，地平线总裁陈黎明在海口世界新能源汽车大会上指出，在芯片设计过程中，不能仅仅考虑当前热门的Transformer技术，而应该有所侧重，思考其带来的机遇和技术突围的切口。今年，他进一步分享了感知算法领域的新思考，提出了Sparse4D长时序纯稀疏融合的感知架构，以有效解决计算资源不足的问题。

目前，地平线的主要业务由产品解决方案、授权及服务和非车解决方案三部分组成。其中，授权及服务业务作为核心业务，其营收占比持续上升。2023年，该业务营收占比已达62%，而今年上半年更是提升至73.9%。这一业务的增长主要得益于ADAS和AD解决方案及相关服务的算法、开发工具和软件的授权需求强劲。

在智驾芯片领域，地平线试图通过软硬件一体的方案来打破现有的竞争格局。J6系列芯片与城区智能驾驶解决方案Horizon SuperDrive的组合，是地平线在软硬协同方面的重要尝试，也是其高阶智驾方案的重要组成部分。对于地平线而言，J6系列芯片标志着该公司在芯片+软件发挥更高效能方面取得了重大进展。

然而，地平线仍面临两大挑战：一是营收依赖头部客户的问题，尽管客户量正在不断扩大，但大客户集中度依然偏高；二是持续的高额研发投入带来的亏损问题。不过，得益于充足的现金储备，2023年底地平线的现金及现金等价物余额还剩113.6亿元，为其未来的研发和市场扩张提供了有力的支持。

在自动驾驶芯片领域，周期长、量产速度要求高以及与客户的适配等挑战也考验着地平线的实力。如何在提高工程能力的同时降低成本，是地平线以及整个行业共同面临的新课题。

地平线表示将继续加大研发投入，推动技术创新，同时积极拓展市场，降低客户集中度风险，以实现公司的可持续发展。