在短短六年内，一家名为芯联集成的集成电路制造企业实现了从年营收不足1亿元到超50亿元的惊人跨越。面对高投入、高风险的行业特点，该公司却展现出了稳健而迅速的发展态势。 值此上市一周年之际，记者探访了芯联集成，并采访了公司总经理赵奇。赵奇透露：“我们的目标是在2026年达到盈亏平衡。” 为了实现这一目标，芯联集成在过去一年里持续加大研发投入，巩固并拓展其在AI、汽车、工控及消费等下游市场的影响力。特别值得关注的是，公司的第二增长曲线——碳化硅，以及第三增长曲线——模拟IC（芯片），正逐渐发力，预示着多项新业务即将迎来爆发式增长。 在推动产业化方面，芯联集成专注于功率半导体的研发与生产。功率半导体在电网、高铁等高功率设备，以及家电、手机等日常消费电子产品中都扮演着关键角色。而作为第三代半导体材料的碳化硅，以其耐高压、耐高温和低损耗等特性，正受到市场的热烈追捧。 赵奇解释道：“人工智能的发展离不开能源的支持，特别是光伏能源。算力的提升带来了耗电量的激增，因此功率半导体的效率至关重要。碳化硅器件的能量转换效率比传统硅基器件高出6%至7%，这正是其受到青睐的根本原因。” 顺应市场需求，芯联集成从2021年底开始投建碳化硅相关产线，并在2022年逐步形成产能。到了2023年，公司更是着手建设国内首条8英寸碳化硅器件产线。今年4月，该产线的工程批产品顺利下线，标志着芯联集成成为国内首家投产8英寸碳化硅的晶圆厂。 谈及碳化硅业务的未来发展，赵奇充满信心地表示，公司设定了2024年营收超10亿元的目标，并期待在未来两三年内进一步提升全球市场份额。 然而，碳化硅器件的高成本和供不应求的问题仍是其大规模应用的障碍。目前，碳化硅单器件的价格普遍是硅器件的4至5倍。赵奇指出：“要想碳化硅器件得到广泛应用，成本问题必须解决。行业内的目标是将碳化硅器件的成本降低到硅基器件的2.5倍甚至2倍以内。” 在优化碳化硅成本方面，芯联集成正通过技术革新和产业升级来降低生产成本。特别是将碳化硅衬底的制造从6英寸升级到8英寸，这一举措有望显著提升产能并优化成本结构。赵奇认为，在衬底和外延领域实现国产化的稳定供应是完全可行的。他表示：“目前我们采购的衬底和外延产品中有90%来自国内供应商。他们的优势在于能够快速迭代并达到所需的品质。” 除了碳化硅业务外，芯联集成还在AI领域发力。随着能源革新和AI算力需求的不断增长，模拟IC业务也迎来了稳定增长。赵奇表示：“AI为公司带来了云端服务器相关业务的新增长机会。我们致力于为AI服务器电源提供全面的解决方案。”据悉，公司已累计在AI方向投资超过20亿元。 在AI技术的推动下，芯联集成的电源管理芯片有望突破云端服务器的能效难题。赵奇介绍道：“电源管理芯片是一种模拟IC，其设计基础是应用最广泛的模拟工艺技术BCD。我们是少数拥有高压、低压BCD全平台的晶圆厂之一，并在特色工艺和器件上持续发力。目前我们已在业务上取得了实质性进展。” 据了解，芯联集成的车载模拟IC技术也颇具看点，该技术瞄准了国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白市场。公司的BCD工艺平台非常符合汽车、高端工控等应用在智能化、AI时代对于高压、大电流与高密度技术的模拟和电源方案的需求。目前，公司的电源管理芯片平台技术已经历了两次技术迭代，第一代平台已开始规模化量产，而第二代面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术已获得客户重大定点，展现出强大的竞争力。 |
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