中金研究报告：覆铜板价格及盈利水平有望持续修复

中金公司近日发布研究报告指出，自2021年下半年以来，由于下游需求回落，覆铜板价格呈现持续下跌趋势。然而，从2024年第二季度开始，主要的覆铜板厂商已对不同类别的产品进行了提价。这一提价动作的主要原因是，今年上半年铜价及电子玻纤等上游原材料价格均有所上涨，同时下游PCB厂商也受益于人工智能、消费电子等领域的复苏，需求逐步恢复。

中金公司在报告中进一步分析了覆铜板行业的周期属性。历史上，覆铜板行业曾分别在2016-2017年和2020-2021年启动过周期，约1至2年后见顶，随后进入下行周期。覆铜板行业的盈利能力及核心公司的股价变动与铜及玻纤等主要原材料走势密切相关。大的涨价周期往往伴随着上游原材料成本上涨以及下游PCB需求向好、产品供不应求的情况，从而实现价格的顺利传导。

在利润方面，中金公司认为覆铜板行业的利润弹性大于收入弹性，且头部厂商拥有更高的议价权。在行业上行阶段，PCB及终端下游需求旺盛，覆铜板（CCL）厂商不仅可以将上游原材料的成本转移出去，还可以通过提升价格来获得利润率的提升。而在行业低谷时，随着需求的提升和稼动率的逐渐提升，利润率也会进一步提升。此外，部分小厂商在行业低谷期可能因无法承受持续亏损而逐步退出，这加剧了行业上行期的供给不足，往往让龙头厂商获得更高的利润率。

报告还指出，上游原材料涨价叠加下游PCB复苏正在推动覆铜板价格修复。2023年，由于PCB需求不振和库存过剩，价格有所下滑，导致行业内各厂商业绩承压。然而，随着下游人工智能、消费电子、服务器等领域需求的逐步复苏，PCB相关厂商在2024年第一季度的营收及利润已逐步回暖。在供给端，自2024年2月以来，原铜价格持续步入上行区间，创历史新高。同时，主要玻纤厂商也陆续发布涨价函，调价范围广且涉及多个品类。受这些因素影响，覆铜板龙头厂商也在2024年第二季度相继调涨了覆铜板价格。

中金公司认为随着AI服务器、HPC、交换机和存储等基础设施系统对高端PCB产品带来不断增长的需求以及下游消费、工业、汽车等领域库存逐步恢复正常，覆铜板价格及盈利水平有望持续修复。