盛美上海45亿定向增发获受理，资金用途引投资者关注

11月11日晚，盛美上海对外宣布，其提交的45亿元定向增发申请已成功获得上海证券交易所的受理。这是自2021年11月上市以来，盛美上海首次启动再融资计划。

据公告透露，此次融资的主要目的是为研发和工艺测试平台建设、高端半导体设备迭代研发以及补充流动资金提供资金支持。然而，值得注意的是，盛美上海在前次募集资金中尚有超过5亿元未使用，这引发了部分投资者对其资金实际需求的质疑。

具体而言，盛美上海计划在2024年1月25日召开董事会讨论此次定向增发预案。截至2024年1月24日，公司前次募集资金的使用率已达到71.47%，累计投入金额为30.65亿元，而尚未使用的金额（包括银行存款利息和理财产品收益扣除银行手续费等的净额）为5.2528亿元。

对于此次定增，盛美上海表示，其主要目标是加速新产品的研发和市场化进程，以更好地应对全球半导体设备市场的激烈竞争。公司计划将募集到的资金中的9.4亿元用于研发和工艺测试平台建设项目，22.55亿元用于高端半导体设备的迭代研发，剩余的13亿元则用于补充流动资金。

盛美上海在公告中强调，此次募投项目将有助于提高公司的科技创新水平，推动更先进的半导体专用设备产品的研发，并通过补充流动资金来满足公司研发项目发展与主营业务扩张的需求，从而持续保持公司的科技创新实力。

然而，公司也坦诚地指出了面临的风险。随着中国半导体终端应用市场的不断增长，半导体制造、封测、材料、设备等子行业在中国大陆的发展势头迅猛。预计中国大陆市场将成为全球半导体设备企业竞争的主战场，盛美上海未来将面临来自国际巨头企业和新进入者的双重竞争压力。与国际巨头相比，公司在适用技术节点、市场占有率等方面仍存在一定的差距。如果无法有效应对这些竞争，公司的业务收入、经营成果和财务状况都可能受到不利影响。