龙蟠科技H股发售在即，募资约7亿港元加速国际化布局

10月22日，龙蟠科技正式披露其H股发售的最新进展。据悉，公司本次全球发售的H股基础发行股数定为1亿股，发行价格区间初步设定在4.5港元至7港元之间。预计这些H股将于2024年10月30日在香港联交所挂牌并开始上市交易。

根据基础发行股数及初步价格测算，若不考虑超额配售的情况，龙蟠科技此次H股发行预计募资规模将达到约7亿港元。

国际化战略与融资能力双重提升

龙蟠科技推进此次H股发行，旨在加快公司的国际化战略步伐，进一步拓展海外业务布局，并增强公司的境外融资能力，从而全面提升公司的资本实力和综合竞争力。

自2023年6月首次对外披露H股发行计划以来，龙蟠科技已为此筹备了一年多时间。期间，公司主动撤回了21亿元规模的A股可转债发行申请，并顺利通过了香港联交所的上市聆讯。如今，随着H股招股说明书的刊登与派发，龙蟠科技的H股上市之路已进入最后冲刺阶段。

A+H两地上市在即

根据发行安排，龙蟠科技本次全球发售的H股中，香港公开发售部分初步安排为1000万股，约占全球发售总数的10%；而国际发售部分则为9000万股，约占全球发售总数的90%。在超额配售权悉数行使的情况下，公司本次全球发售H股的最大发行股数将达到1.15亿股。

随着月底龙蟠科技正式在香港联交所挂牌上市，公司将实现A+H两地上市，这标志着公司在资本市场上的又一重要里程碑。

业绩承压下的融资需求

近年来，龙蟠科技在深度布局锂电领域的同时，也面临着业绩承压的挑战。受原材料碳酸锂价格大幅波动及锂电池产业链去库存状态的影响，公司2023年和2024年上半年的业绩出现了大幅下滑。其中，2023年和2024年上半年，公司累计亏损达到了14.54亿元。

随着业绩的下滑，龙蟠科技的财务压力也在不断加大。截至2024年6月末，公司的资产负债率已经攀升至76.7%，达到了上市后的最高点。此外，公司的有息负债规模也达到了88.45亿元，远高于其货币资金和交易性金融资产的总和。

为了缓解资金压力，龙蟠科技除了推进H股发行外，还通过多渠道进行融资。今年1月和5月，公司控股子公司常州锂源分别引入了建信金融资产投资有限公司和昆仑工融绿色（北京）新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙）作为投资方，共计融资约3.85亿元。

未来展望

尽管当前面临诸多挑战，但龙蟠科技仍在积极寻求突破。公司表示，将充分利用H股上市带来的资金支持和国际化平台优势，进一步拓展海外市场、加大研发投入、优化产品结构，并努力提升自主品牌的竞争力。

同时，公司也将继续深化与全球知名企业和机构的合作，共同探索新能源、新材料等领域的创新与发展机遇。展望未来，龙蟠科技有望在国际化战略的推动下实现更加稳健和可持续的发展。